富士NXT M3III贴片机租售

详情描述：

富士NXT M3III贴片机参数：
对象电路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（双搬运轨道规格）
48mmx48mm～534mmx610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运时（W）280mm为止。超过280mm时为单搬运。
元件搭载数：MAX20种类（以8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道:连续运转时0sec，单搬运轨道:2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）
模组宽度：320mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III?4,M6III?2）/645mm（M3III?2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm
吸嘴数量：12
产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5?7.5高度：大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：?0.038（?0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*?0.038mm是在敝公司佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。
吸嘴数量：4
产能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15?15高度：大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：?0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：1
产能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74?74（32?100）高度：大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：?0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm宽度料帯
管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元：对应料盘尺寸135.9?322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276?330mm(料盘単元-LT),143?330mm(料盘単元-LTC)
选项：
料盘供料器、PCUII（供料托架更换単元）、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax。


我们产品品牌
贴片机：松下/富士/西门子/环球
回焊炉：HELLER/BTU/Tamura/Vitronics/劲拓/ETC(SMIC)/Daiichi D1-R1000回流焊
印刷机：DEK/MPM/ASKA/松下/GKG/三星SP1/韩国INOTIS IS-GP/ Daiichi P1印刷机
点胶机：松下HDF/HDP-G3/HDPV
AOI：Omron欧姆龙/Saki/TRI德律/Mirtec美陆/矩子AOI 。
SPI：Parmi/Koh Young/CYBEROPTICS SPI
Feeder : 各种品牌及Hoverdavis
全新代理：HELLER, Nutek, Omron, Hoverdavis
及其他品牌的上下板机，接驳台等等.