阻燃导热电子灌封胶 电源盒密封胶 双组份电子胶

详情描述：

阻燃导热电子灌封胶 电源盒密封胶 双组份电子胶
 加成型导热电子灌封胶YG 9055说明书
 
一、产品特性及应用
YG 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 大功率电子元器件、线路板、电源盒等
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
三、使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     YG 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
 
四、固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度（cps）
2500?500
2500?500
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
混合后黏度 （cps）
2000～3000
可操作时间 （min）
120
固化时间 （min，室温）
480
固化时间 （min，80℃）
20
固
化
后
硬度(shore A)
55?5
导 热 系 数 [W（m?K）]
≥0.8
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω?cm）
≥1.0?1016
线膨胀系数 [m/（m?K）]
≤2.2?10-4
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：
1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）  胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
YG 9055：20Kg/套。(A组分10Kg  B组分10Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。