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扩晶机说明一,机器用途:晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。二,机器特点:①采用双气缸上下控制;②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大;⑥机器外型见实物。整机采用高品质零部件,所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。三,技术参数:1,电源电压:220VAC(50Hz)士10%;2,工作气压:4-6Kg/cm2:;3,温度范围:室温~350℃;4,上气缸行程:150/200mm;5,下气缸行程:100mm(可双向调节);6,扩张面积:120/270cm2;7,外型尺寸:270x220x820mm(长x宽x高);8,机器重量:20Kg
联系人 | 郑义 |
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