军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000