DB207S贴片整流桥参数ASEMI工程师专业细分讲解

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 DB207S的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）低于5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.05V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
DB207S 台湾ASEMI原装正品贴片小方桥整流桥堆
型号：DB207S          
品牌：ASEMI
封装：DBS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
电性参数：2A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：2A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
芯片尺寸：60MIL
浪涌电流Ifsm：60A
是否进口：是
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~ 150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4