ASEMI贴片整流桥DB107S封装参数详解

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贴片整流桥DB107S，贴片详解
DB107S是一款贴片的整流桥，而我们都知道整流桥有贴片，当然也有插件。下面我们来看看插件和贴片的小区别。
贴片：1.指贴片元件，无引脚元件，表面安装元件，通常由机器自动完成焊接，但少量也由手工完成。2.指贴片工艺，把贴片元件焊在电路板上的工作。
  以上通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话，也是很容易区分的。
DB107S 台湾ASEMI品牌整流桥堆
型号：DB107S         
品牌：ASEMI
封装：SOP-4
特性：高压整流桥堆
电性参数：1A1000V
芯片材质：SI
正向电流(Io)：1A
芯片个数：4
正向电压(VF)：
芯片尺寸：50MIL
浪涌电流Ifsm：30A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~ 150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4