FBM221

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FBM221

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在工业应用中决定用何种压电材料时，还有其他几个问题要考虑。淀积设备应该是成熟而且可靠的。BAW很可能将在半导体厂内制作，这时会有一些严重的污染问题。在一个CMOS制造厂内，锌、铅、锆都是极度危险的材料，因为在半导体器件中，它们会严重降低载流子寿命。与ZnO和PZT相比，使用A1N则没有污染问题。应用于A1N的淀积设备已经有多家著名的半导体设备供应商可以提供，而用于ZnO的设备还做不到，用于PZT的就更没有。尽管从理论上看AlN不是制作BAW的理想材料，但目前从性能和制造两方面看，它却是好的折衷。要做到较大的耦合系数，或者至少在某些应用中有足够的耦合，这可能还需要几年的改进。良好而且可靠的耦合系数是进一步研究BAW器件其他各种效应的先决条件。糟糕的耦合通常伴随很糟的品质因数。如果Q值低于100~200，那么有很多严重的问题将不能被研究清楚。可能的情况是，一个原型BAW谐振器会出现一些附加的谐振，这些附加的谐振不能用一维理论来解释。这些“寄生模态”会严重破坏通带的平坦。更糟的情况中，这些寄生模态可能太强，以致没办法通过电测量来提取材料参数。有一些寄生模态与器件的侧向效应有关，可以通过适当的设计来改善。还有一些寄生模态与层堆本身有关，这需要对相关频率下在层堆中传播的各种模态进行透彻的研究。

　　就算原型BAW谐振器呈现了期望的性能，还有一些更困难的问题需要解决。BAW的谐振频率是由压电层以及邻近各层的厚度决定的。典型的移动电话中的滤波器要求谐振频率的误差在0.1%附近，这要求压电层和各电极层的厚度误差也在这个范围内。半导体工艺中使用的标准工具一般只能提供5%的精度，不能满足这么高的容差要求。就算通过改进，各次流片间的变动可以符合更高的要求，但如何保证晶片厚度的一致还是一个要解决的大问题。

FBM221


Modicon: 140 DAI 542 00 (140DAI54200)
110VAC Input Module
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Modicon: 140 DAO 842 10 (140DAO84210)
100-230VAC 2A Output Module
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Modicon: 140ACI03000 (140ACI03000)
Analog I/P
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Modicon: 140ACI03000 (140ACI03000)
Analog I/P
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Modicon: 140ACO02000 (140ACO02000)
Analog Output
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Modicon: 140ACO02000 (140ACO02000)
Analog Output
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Modicon: 140CPS11400 (140CPS11400)
Power Supply
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Modicon: 140CPS11400 (140CPS11400)
Power Supply
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Modicon: 140CPS11420 (140CPS11420)
Modicon PSU Module
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