渭南安监局登高作业证查询

详情描述：

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焊工作业：焊接或热切割方法来加工材料的工作。




1熔化焊接与热切割作业：



指用局部加热的方法将连接的金属或其他材料加热，完成焊接和切断工作。



气体焊接、气焊、焊接、气焊、煤气保护焊接、等离子焊接、电焊、电焊、电子焊接、激光焊接、激光焊、激光焊接等工作也适用。




2压力焊作业：



焊接时施加一定的压力完成的焊接工作。



电阻焊接、气压焊接、爆炸焊接、摩擦焊接、冷压焊接、超声波焊接、锻焊接等工作。




3钎焊作业：



指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。
适用于火焰钎焊作业、电阻钎焊作业、感应钎焊作业、浸渍钎焊作业、炉中钎焊作业，不包括烙铁钎焊作业。

如今有很多不法分子利用人们贪小便宜的心理，来制造虚假的证书，声称可以在地方网上、小网上进行查询，但只有在国家网上查得到，这是真正的证据。



















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报考条件 ：
年龄在18周岁以上，60周岁以下;
初中及以上学历;
报名资料：
1、身份证复印件一份
2、一寸彩色免冠照片2张

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SMT生产工艺流程　　SMT生产工艺流程

　　SMT基本工艺构成要素包括：
丝印（或点胶），
贴装（固化）回流焊接，清洗，检测，
返修

　　1、丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，
为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。



　　2、点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，
其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。



　　3、贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。



　　4、固化：
其作用是将贴片胶融化，
从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。



　　5、回流焊接：
其作用是将焊膏融化，
使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。



　　6、清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，
也可不在线。



　　7、检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。



　　8、返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。



　　一、 单面组装：


　　来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

　　二、 双面组装：


　　A：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。



　　B：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，
B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，
宜采用此工艺。



　　三、 单面混装工艺：


　　来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　四、 双面混装工艺：


　　A：
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　先贴后插，

适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　B：
来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　先插后贴

适用于分离元件多于SMD元件的情况

　　C：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件
引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装
B面贴装。



　　D：
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，
B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，
波峰焊 E：
来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，
可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。



　　五、双面组装工艺：


　　A：
来料检测，
PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）贴片，烘干（固化），
A面回流焊接清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），
贴片烘干，回流焊接（好仅对B面，清洗，检测，
返修）

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。



　　B：
来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），
贴片烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面点贴片胶，
贴片固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，
B面波峰焊。

在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，
宜采用此工艺。

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