价格 | 850.00元 |
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区域 | 全国 |
来源 | 陕西鸿勋企业管理咨询有限公司 |
详情描述:
考安监局焊工操作证找我,稳妥拿证。
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焊工作业:通过焊接或热切割加工材料的操作。
1熔化焊接与热切割作业
:通过局部加热将接头处的金属或其他材料加热到熔融状态的焊接和切割过程。
适用于气焊和气割、电极电弧焊和碳弧气刨、埋弧焊、气体保护焊、等离子弧焊接、电渣焊、电子束焊接、激光焊接、氧熔剂切割、激光切割、等离子切割等作业。
2压力焊作业:
指在焊接过程中施加一定压力完成的焊接操作。
适用于电阻焊、气焊、爆炸焊、摩擦焊、冷压焊、超声波焊、锻焊等作业。
3钎焊作业:
指使用低于母材熔点的材料作为填充金属,将钎料和钎料加热到高于钎料熔点的金属,但低于母材熔点的温度,使用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,与B相互扩散。使金属达到连接焊接金属的操作。
适用于火焰钎焊、电阻钎焊、感应钎焊、浸焊、炉内钎焊,不含烙铁的钎焊。
如今市场上流窜很多不法分子,他们利用人们贪小便宜的心理,声称自己可以低价出证,骗子一般说自己的证书在地方网、小网上可以查得到,但是只有在安监局国网上查得到证书才是真的。
大家可以直接搜索“安监局查询”。一般来说,个出现的网站是安监局的全国网站。进入里面,按照提示输入信息的话,就可以检索到。
考试条件:
年龄在18岁以上,60岁以下;
中学以上的学历
报考资料:
身份证明复印件1份。
1寸彩色无冠照片。
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表面贴装元件的手工焊接技巧表面贴装元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,
同传统的封装相比它可以减少电路板的面积,
易于大批量加工布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,
介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,
有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台
注意烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1mm。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,
这样焊锡可以用烙铁牵引并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法1。
在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,
以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2。
用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,
注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,
用工具向下按住已对准位置的芯片在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,
仍然向下按住芯片焊接两个对角位置上的引脚,
使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3。
开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,
将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4。
焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。
后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,
将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,
然后放上元件的一头用镊子夹住元件,焊上一头之后,
再看看是否放正了;如果已放正就再焊上另外一头。
要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
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联系人 | 艘兹 |
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