TLF-204-85无铅锡膏_衡鹏供应

详情描述：

TLF-204-85无铅锡膏_代理衡鹏供应


TAMURA TLF-204-85无铅锡膏特长：
?TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
?能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生
?连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
?焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
?无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。



田村无铅锡膏TLF-204-85规格：
品名	        TLF-204-85	         测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点（℃）	216-220	                DSC 测定
焊料粒径（μm）	25-41	                激光分析
助焊剂含量（%）	12.3	                JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	0.01%以下	        JISZ3197(1999)
粘度（Pa?s）	220	                JISZ3284(1994)



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