TLF-204F-SHK_衡鹏代理无铅无卤锡膏供应

详情描述：

【TLF-204F-SHK_衡鹏代理】无铅无卤锡膏供应


TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：
?采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
?连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
?在CSP的细调模式获得良好的润湿性
?在预热过程不出现暴跌情况
?在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
?即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性



TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：
项目            特性                  
合金成分   Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔点           216～220℃         
锡粉粒度   10~30μｍ        
锡粉形状   球状                 
助焊液含量   12.2%                 
氯含量           0.0 %               
黏度           210Pa?s         
流移性试验   小于 0.20mm
锡球试验   几乎无锡球发生
焊锡扩散试验   75%以上
铜板腐蚀试验   无腐蚀


了解更多：http://www.hapoin.com/halogenfree/tlf-204-shk.htm




【TLF-204F-SHK_无铅无卤锡膏】代理衡鹏供应