田村锡膏TLF-204-49无铅焊接,焊接材料中的翘楚

详情描述：

【田村锡膏】TLF-204-49无铅焊接,焊接材料中的翘楚



田村无铅锡膏TLF-204-49特点：
?本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
?芯片周边锡珠基本不会产生
?连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
?在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能
?焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
?无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性



TLF-204-49无铅锡膏规格参数：
品名	          TLF-204-49	        
合金构成 (%)	 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	
融点 (℃)	 216~220	
焊料粒径 (μm)	 25~38	
助焊剂含量 (%)	 11.7	
卤素含量 (%)	 低于0.05	
粘度 (Pa?s)	 210	


了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204-49.htm



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