提供fpc打样，fpc线路板，fpc贴片，fpc生产厂家

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工艺能力

（ 1 ） 钻孔：小孔径 0.15MM

（ 2 ） 孔金属化：小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1

（ 3 ） 导线宽度：小线宽：金板 0.05mm 

（ 4 ） 导线间距：小间距：金板 0.05mm 

（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 铣板：线到边小距离： 0.15mm 　孔到边小距离： 0.2mm 　小外形公差： ? 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） 外形尺寸小公差 ?0.1mm 0.075mm

（ 10 ）通断测试：开短路

（11）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

（12）可靠性测试：开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

（13）阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

（14）字符颜色：白色、黄色、黑色等

（15）镀金板：镍层厚度：〉或2.5μ　　金层厚度：0.05-5μm或按客户要求

（16）喷锡板：锡层厚度：或2.5-5μ

（17）翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0

（18）常用基材：聚酰亚胺材料，PI，PET

（19）接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板。