专业FPC加工-软性电路板-深圳FPC厂商

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专业FPC加工-软性电路板-深圳FPC厂商
 
 
  FPC主要由4部分组成：基板胶片（base film）、铜箔、保护胶片（Cover Film）、接着剂胶片、补强胶片 
  基板胶片：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）两种。 铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机一般用压延铜箔）。 厚度上常见的为0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。 
  保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）。 
  接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil（0.0127mm）环氧树脂热固胶。  
  补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil（0.127mm）与9mil（0.229mm）。  离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。 
  补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。  
  注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所以，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片 0.5mil热固胶 1/2oz铜箔 0.5mil热固胶 0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。

  FPC制作流程及工艺  FPC的基本制作流程如下图A： 单面FPC工艺流程如下：  备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→烘烤→热风整平→加强板→外型.