HELLER1707MKIII回流焊

详情描述：

HELLER1707MKIII回流焊，高性价比七温区回流焊，为客户提供了更为经济实用的设计方案。
在工厂占地空间有限的情况下，HELLER1707MKIII满足多品种/中等产能的需求，速度可达24英寸（60厘米）/分。 无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。
高产出能力和严格的工艺控制
有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组，其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了有效的热传导，所以保证了在重载时温度曲线的完整性
较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求——多种不同的产品可使用同一温度设定
先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力，存储超过500个程式和500个温度曲线。
配备高能力26英寸宽加热器模组，HELLER1707MKIII系统回流焊对于不同的产品，有着超强的灵活性。 过板尺寸可达20英寸，且同时配备 EHC和网带。
HELLER回流焊MKIII系列系统的特征和优点:
一、新的免维护助焊剂收集系统
新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中，方便维护保养。 因此，保持了炉膛内部的清洁，从而节省了进行预防性维护的时间。 收集罐收集助焊剂，在焊炉运行期间可拆卸收集罐，从而节约了时间。
二、强化型加热器模组
叶轮增大40%的设计可使空气流量更强，提高PCB板上的热效应，从而在工艺难度较大的板上实现较低的delta Ts。 此外，均匀气体控制系统消除了净流，从而减少了40%的氮气消耗量！
三、超平行输送系统
四处调节丝杠确保导轨的平行度-即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下，。
四、快的冷却率
新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率，甚至是在 LGA 775上同样可以达到。 该冷却率满足严格无铅曲线要求。
五、工艺控制
ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 [更多]
六、新框架
新框架不仅简单美观，而且使用了双层隔热材料。 可另行改造，减少热量损耗，节电40%。
七、无铅应用
Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作，倡导无铅回流工艺，并共同完善无铅工艺。 Mark III系统包括以下特征：
八、峰值区
超强冷却能力（3-5度/秒），以形成完美的颗粒结构。
拥有较同类竞争产品多的加热区，以便进行温度曲线的细调。
九、低购置成本
HELLER回流焊炉的均衡流量加热器模组（BFM）技术，可节省50%氮气。 而且其具有低功率特性，从而省电40%， 有效节省氮气和电的使用。
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