SMT八温区回流焊HELLER1826MK5

详情描述：

SMT八温区回流焊HELLER1826MK5，在尽量减少预防性维护和占地面积的同时，提供一致的性能，以满足高容量要求。无铅应用；简易维护保养；节能省氮。
HELLER回流焊优势：
新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。 此外，专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，也能提高生产率。
加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在超坚固的面板上实现超低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，可以减少40%的耗氮量。通过与KIC合作研发的Profile一步到位，仅输入PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！
新Blow Thru冷却模组可提供大于3摄氏度每秒的冷却率，甚至是在LGA 775上也可以实现上述冷却率。该冷却率满足超严格无铅曲线要求。
ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 
专用软件能对不同生产时段状况（如产能大、产能一般、待机状态）时的排风量进行调控，使能源消耗降低。
HELLER1826MK5回流焊技术参数：
型号：1826MK5
类型：空气
加热区数量：8Top 8Bottom
冷却区：2
传送方式网带 导轨
固定边传送方向：Front Fixed/L→R（std）
宽度控制：Power Control/Computer Control
温度范围：25℃-350℃
温度精度：?1℃
横向温度偏差：?2℃
测度曲线系统：5-Thermocouple Profiling
基板宽度：20"50.8cm std
耗电量（恒温后）：Approx6.6-9.5kw
电源：Power Source AC380V  50/60Hz
机器总长：4.65M
深圳市智驰科技有限公司专注于SMT设备、周边设备、非标自动化设备研发和制造厂商，同时也是集科研开发、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。公司是由一支从业多年的精英技术团队所创建，现已拥有成熟完善的销售服务团队。
 公司自成立以来，致力于SMT贴片机、回流焊、波峰焊、锡膏印刷机、AOI自动光学检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、叠板机、真空吸板机、多功能缓存机、筛选机、转角机、翻板机、平行移载机、接驳台等工业自动化设备的研发、制造及销售，提供一站式SMT生产线配线解决方案。