真空脱泡机价格

详情描述：

　　真空脱泡机作为灌装封胶OCA贴合印刷等半导体生产工艺中气泡去除设备，已经越来越受到重视，目前市场上存在的脱泡机大多是原材料胶水等液体的搅拌脱泡机，这种机器设计原理简单，价格在几千到几万之间，杂多。而对于灌装，OCA贴合，印刷，封装等工艺后期除泡机则很少有企业能生产，目前华为、比亚迪、立讯科技等都在采用全球先进除泡科技-台湾ELT除泡烤箱，采用真空 压力 高温的方法，各项参数可调，废气内循环系统减少污染，可调温度压力，除泡率高，是半导体行业高端除泡设备。价格自然也较高 
在40w-100w之间。
　　友硕ELT产品特色
　　真空 压力除泡，实现大气泡去除
　　大幅提高UPH
　　高品质/高信赖性
　　多样性工艺/材料应用
　　高速升温/冷却大幅短缩制程时间
　　低含氧量自动控制/纪录
　　降低挥发物污染设计
　　产品应用
　　芯片黏着(DAF)
　　打印/灌封
　　通过灌装/涂层
　　毛细管内灌装
　　封装
　　模具覆膜
　　晶圆层压