OCA全贴合除气泡设备

详情描述：

　　气泡产生的原理?
　　LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TPVA?区域边缘残留气膜是必定的;另外在G G全贴合中，也会产生少量气泡。脱泡的三大要素，时间，温度，压力，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适?当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。
　　我们知道使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，我们把这种小气泡叫做如下俩种类型：
　　脱泡不良
　　DelayBubble
　　脱泡不良
　　一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题
　　PS:上图说白了就是使用一个夹子夹住有气泡的地方，然后在返消一次泡。
　　Delaybubble类型：
　　Delaybubble的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：
　　?挺性型再发气泡
　　内应力型再发气泡
　　挺性型再发气泡：
　　G G贴合施压后随之对TP油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。
　　ELT除泡机性能特点
　　真空 压力除泡，实现大气泡去除
　　大幅提高UPH
　　高品质/高信赖性
　　多样性工艺/材料应用
　　高速升温/冷却大幅短缩制程时间
　　低含氧量自动控制/纪录
　　降低挥发物污染设计
　　产品应用
　　芯片黏着(DAF)
　　打印/灌封
　　通过灌装/涂层
　　毛细管内灌装
　　封装
　　模具覆膜
　　晶圆层压