晶圆平坦化设备 研磨机

详情描述：

 　　一种晶圆边缘芯片平坦化方法，其特征在于，包括步骤：提供待研磨晶圆，待研磨晶圆上分布若干待研磨芯片;将待研磨晶圆吸附于研磨头下，研磨头具有边缘区域和中心区域，研磨头的边缘区域内的下压力作用于待研磨晶圆的边缘区域，研磨头的中心区域内的下压力作用于待研磨晶圆的中心区域;将吸附有待研磨晶圆的研磨头移至研磨垫上;设置研磨头的边缘区域内的下压力为4.5-6.0psi，研磨头的中心区域内的下压力为3.5-4.5psi，转台的转速为100-150rpm，将待研磨芯片的厚度从初始值研磨至一设定值;以及设置研磨头的边缘区域内的下压力为0.8-1.5psi，研磨头的中心区域内的下压力为0.7-1.2psi，转台的转速为100-150rpm，将待研磨芯片的厚度从一设定值研磨至目标值。
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