详情描述：
按外形分类：塔式&机架式
塔式（Tower）：立式放置的服务器机型；
Tower机型在外观尺寸上要求没有Rack严格，可以根据外观需求来适度调整，而Tower机型中“U”的尺寸指的是机箱的宽度尺寸；
机架式 （Rack）：外观尺寸及装配尺寸符合标准尺寸，可以放在标准高度的机架中。如：我们通常所说的1U、2U机箱，U是个通用工业机架高度标准，1U＝1.75英寸=44.45mm
一般的Tower机型无法装入标准的机柜中，但兼容Rack的Tower服务器可以在保证外观尺寸及装配尺寸符合要求的前提下，拆掉侧板，装上导轨，即可装到标准工业机柜中使用。
如T350，即是可以兼容Rack装配的机型，其立式机型为T350，卧式Rack机型为R350,即是一个典型的例子。
塔式（Tower）
优点：
占用空间大，散热性好
成本比机架式机箱低
扩展性好，易于移动
缺点：
无法统一摆放，不适用于大规模集中计算环境
不适用于对空间要求严格的用户
机架式 （Rack）
优点：
占用空间小，能在有限的空间中添加更多的设备，有利于管理
缺点：
扩展性低，散热有时会成为问题
按外形分类：刀片式
刀片式（ Blade）：更加紧密堆叠的服务器组，每一个刀片实际上就是一台完整服务器，可以根据应用的增长添加新的刀片来提升性能。
适合进一步对空间要求严格的用户，如电信机房，数据中心，ISP接入中心，高性能计算等用户。
优点：
占用空间更少（比同等服务器数量的机架式机箱）
密度高，成本低，灵活度高
布线集成在机箱背板上，没有杂乱的线缆
缺点:
各个厂商有不同的标准，产品间缺乏兼容性
单个刀片的性能低于普通服务器
刀片式服务器源于计算机业和电信领域的进一步密切融合。例如，计算机领域已经把重点放在降低费用和软件的复杂性方面，以便有效地管理在Internet层次上的环境；而与此同时，电信领域也引入了Compact PCI(CPCI)标准，从而提高服务功能、可靠性和硬件的兼容性，并保证系统的健壮性。这种发展导致了机柜式服务器的出现，即把服务器做在一个标准高度的机架上，企业可以根据需要灵活地配置不同功能的机柜式服务器。然而随着技术的发展，处理器的能力有了很大的提高，机柜式服务器却仍然不够灵活。对此，刀片式服务器便应运而生了。
和传统的机柜式服务器相比，刀片式服务器具有更加灵活、密度更高、成本低、体积更小、兼顾强大的处理能力与良好的可伸缩性和可管理性等优点。
IA服务器与PC区别
处理能力强
I/O性能强
管理能力强
可靠性强
可用性高
扩展能力强
PC和PC服务器都是基于Intel处理器的计算机架构,有相同的外部接口如IDE、PCI等。
不同之处在于,PC服务器一般使用SCSI硬盘,支持多CPU,可靠性高,运行服务器用操作系统软件,而PC一般用Windows 95／98这样的PC用操作系统软件。
PC机与PC服务器 大的差异就在多用户多任务环境下的可靠性上。PC服务器是面向24 x 7运行设计并制造的,也就是7天24小时不间断地运行,这正是PC服务器 大的含金量所在。用PC机当服务器的用户一定都曾经历过突然的宕机、意外的网络中断、不时的丢失存储数据等事件,这都是因为PC机的设计制造从来没有保证过多用户多任务环境下的可靠性,而一旦发生严重故障,其所带来的经济损失将是难以预料的。
服务器性能参数
TPC基准测试
TPC-C测试系统每分钟处理的任务数，单位为tpm,(transactions per minute)。系统的总体价格（单位为美元）除以TPCC值，就可以衡量出系统的性价比（单位为＄/tpm）
服务器部件技术
处理器技术
什么是CPU
中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。
CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。
差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：
提取（Fetch）
解码（Decode）
执行（Execute）
写回（Writeback）。
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。
主流厂商：intel，AMD关键技术：多核，多线程
内存技术
内存的分类
RAM (Random Access Memory)随机读写存储器
ROM (Read Only Memory)只读存储器
SRAM (Static Random Access Memory)静态随机读写存储器
DRAM (Dynamic Random Access Memory) 动态随机读写存储器
FPM (Fast-Page Mode) DRAM 快速页面模式的DRAM
EDO (Extended Data Out) DRAM即扩展数据输出DRAM 速度比FPM DRAM快15%~30%
BEDO (Burst EDO) DRAM突发式EDO DRAM 性能提高40%左右
SDRAM (Synchronous DRAM) 同步DRAM 与CPU的外部工作时钟同步
RDRAM (Rambus DRAM )
DDR (Double Data Rate) SDRAM
DDRII (Double Data RateII)
内存的分类（缓冲）
按是否有缓冲分类
Unbuffered
Registered
REGISTERED ECC SDRAM内存上有2－3片专用的集成电路芯片，称为Register IC，这些集成电路芯片起提高电流驱动能力的作用，使IA架构的服务器可支持高达32GB的内存。
同时，REGISTERED ECC SDRAM内存上还有一个特别的集成电路芯片———pllIC琐相环集成电路芯片，它起到调整时钟信号，保证内存条之间的信号同步的作用。
总体来说，在尺寸和外观上看，REGISTERED ECC SDRAM内存比普通内存要高，内存上比普通内存多了Register IC和pllIC两种特殊的集成电路芯片。
REGISTERED ECC SDRAM内存是带奇偶校验的同步动态内存的一种，由于它自带提高电流驱动能力的集成电路芯片，使服务器所能支持的内存容量大大的增加。
内存的分类（校验）
按是否有校验分类
Non-ECC
ECC
ECC
Error Checking and Correcting ,错误检查和纠正，ECC可以发现2bit错误，并纠正1bit错误。
Chipkill
既可以纠正单bit错误，又可以纠正多比特的错误，比普通ECC技术更有效，* n Chipkill可以发现2n bit错误，并纠正n bit错误 。这项技术需要芯片组的支持。
总线技术
总线概念
总线是计算机各模块间进行信息传输一组公共导线通道。它总是由数据总线(Data Bus)、地址总线(Address Bus)、控制总线(Control Bus)三部分共同组成
总线分类
连接上分类：
内部总线：包括 CPU总线和内存总线，用来交换CPU和内存数据。
系统总线：又称I/O通道总线，包括ISA总线、PCI总线和AGP总线。
外部总线：用于连接慢速设备，包括USB和IEEE 1394。
PCI-E技术发展
PCI-E1.0:速率 250MB/s
PCI-E2.0:速率 500MB/s
PCI-E3.0:速率1GB/s
硬盘技术
常见硬盘参数
主轴转速
SATA/NL SAS7200
SAS 10K~15K
平均寻道时间
数据传输率
MTBF（平均无故障时间）
SMART （自监测、分析与报告技术）支持
转速：是指硬盘内电机主轴的转动速度，单位是RPM（每分钟旋转次数）。其转速越高，内部传输速率就越高。
目前一般的硬盘转速为5400转/分和7200转/分 高的转速则可达到10000转/分以上。
平均寻道时间：是指硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，单位为毫秒（ms），现在硬盘的平均寻道时间一般低于9毫秒。平均寻道时间越短，硬盘的读取数据能力就越高。
平均无故障时间(MTBF):指硬盘从开始运行到出现故障的 长时间。
SMART （自监测、分析与报告技术）：提前对故障进行预测的功能 ，这种技术可以对硬盘的磁头单元、盘片电机驱动系统、硬盘内部电路以及盘片表面媒介材料等进行监测
Serial ATA
SATA1.0 1.5Gb/s
SATA2.0 3Gb/s
SATA3.0 6Gb/s
SATA 连线接口
SAS接口原理
Serial Attached SCSI,串行SCSI,传输协议植根于SCSI并进行了精简,是U320 并行SCSI的继承者、 新一代的SCSI技术，和现在流行的Serial ATA(SATA)相同，都是采用串行技术以获得更高的传输速度，并通过缩短连结线改善内部空间。
SAS是并行SCSI接口之后开发出的全新接口，此接口的设
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