价格 | 400.00元 |
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品牌 | 杭州圭臬 |
区域 | 全国 |
来源 | 杭州圭臬新材料科技有限公司 |
详情描述:
A组 B组 外观 无色透明 无色透明 比重 1.00 1.00 粘度(Mpa.s)(25℃) 250 4500 混合比例 1:10 混合粘度(Mpa.s)(25℃) 4000 操作时间(h)(25℃) ≥2 固化后参考数据 拉伸强度(Mpa) 6 撕裂强度(KN/m) 6 硬度(邵氏A) 50 断裂伸长率(%) 100 透光率(%) 92(2mm) 产品特点 ?光学透明。 ?体系粘度低,流动性好易操作。 ?产品不含固体填料,固化后表面精密。 ?固化后在硅晶片、玻璃等表面易剥离。 ?可用溶剂稀释,溶剂完全挥发后仍可固化。 应用 ?生化组培耗材等透明组件制作。 ?各类光学组件、菲涅尔透镜制作。 ?电子组件的抗震、防水、防尘灌封。 使用方法 ? A、B组份按1:10的比例充分混合,视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后,进入固化程序。 ? 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。 ? 提高固化温度能迅速缩短固化时间,但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。 ? 2mm厚度制品100℃固化时间约30min,25℃固化时间约48h,推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,120℃熟化2小时。 ? 可按用户要求定制固化温度、操作时间。 包装贮存 按非危化品运输和贮存。包装规格1 0.1kg或20 2kg,阴凉干燥密封贮存。保质期18个月。
联系人 | 李卓 |
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