芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

详情描述：

化学组成：
全透明双组份加成型液体硅橡胶
 
产品特点：
?模量低、内聚力好
?超低粘度、易排泡
?光学透明、抗黄变
?高、中、低三种表面粘性可选
?表面平整、与芯片贴合性好
?极少的硅油析出、残胶转移
 
应用领域：
芯片盒专用
 
使用方法
1、A、B组份按1：1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温