TJ氧化锆陶瓷微小孔加工压电陶瓷异形切割 激光加工

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TJ氧化锆陶瓷微小孔加工压电陶瓷异形切割 激光加工
   华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
作为电子元件的支撑底座，陶瓷基片能促进电子设备散热。陶瓷基片初胚成形后还需进行打孔、划线加工。而传统的加工方法不能满足陶瓷基片的高精度加工要求。激光加工技术的发展，使激光加工成为陶瓷加工的手段之一。激光钻孔，也叫激光穿孔、激光打孔、微纳小孔加工。小孔径可达15um,华诺激光有各种的激光精密钻孔设备，根据您提供的材质及材质的厚度，选用不同的激光光源，来为您提供的微小孔加工。
陶瓷材料特点：
1、硬度高,热导率小，化学稳定性好
2、高耐火性能耐２０００℃高温
3、良好的化学稳定性高温时能抗酸性腐蚀
4、强度大，化学稳定性好，生物相容性好，密度高
5、无机非金属材料，熔点高达摄氏度，是自然界中耐火性能的材料之一  
     结构陶瓷材料制作的管、棒、板、片及异形的元器件。主要应用于电子、机械、化工、冶金、纺织、电力等工业用的耐高电压的特殊用途部位的配件。我公司可根据用户的要求，开模试制各种特殊形状的配件，并可对陶瓷配件的平面、进行研磨和抛光。