TJ碳纤维模型定制切割PI PET膜微结构激光加工

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TJ碳纤维模型定制切割PI PET膜微结构激光加工
    薄膜绝缘材料PI膜,被称为"黄金薄膜",均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中膜，在强极性溶剂中形成亚胺。
PI膜的应用无处不在：空间技术，F，H绝缘电机、电器、FPC(柔性印刷电路板)，PTC电热膜，TAB（压敏胶带基材）、航空航天、航空航天、计算机、电磁线、变压器、音频、手机、计算机、冶炼、采矿电子元器件、汽车、运输、原子能工业等电子电器行业。半导体和微电子工业：微电子设备钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。
聚酰亚胺薄膜的特点
(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5?109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1?1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω?cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
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