| 价格 | 面议 |
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| 品牌 | 汉高ABLESTIK |
| 区域 | 全国 |
| 来源 | 上海金泰诺材料科技有限公司 |
详情描述：
汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI 产品说明 汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性： 技术：环氧树脂 外观:银色 固化:热固化 产品优点： 导电性强 低渗漏 低放气性 应用:芯片粘接 pH值：5.5 填充物类型：银 汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI
| 联系人 | 陈工 |
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