| 价格 | 面议 |
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| 品牌 | 汉高ABLESTIK |
| 区域 | 全国 |
| 来源 | 上海金泰诺材料科技有限公司 |
详情描述：
汉高IC封装导电银胶84-1A LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。 汉高IC封装导电银胶84-1A产品优势： 工作寿命长 箱式烘箱固化 无溶剂配方 导电性 快速固化 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。 汉高IC封装导电银胶84-1A
| 联系人 | 陈工 |
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