电子器件设备粘合密封胶

详情描述：

EC-6091 是一款脱醇型有机硅室温固化胶。具体特征： 单组份脱型室温固化硅橡胶 、无溶剂、 具有优异的电气绝缘性能. 固化后对基材有很好的粘结性. 符合RoHS 环保要求
应用领域
EC-6091 广泛用于电子组装工业，元器件固定、 电子部件粘接密封、车灯密封LED 灯具粘接固定等。
性能参数
固化前
固化体系………… 脱醇型
外观…………粘稠液体
颜色…………… 白、灰、黑
比重， g/cm3 …………… 1.35
挤出速率，g/min …………… 150
固化过程
空气中的湿气接触就开始固化
表干时间，分钟…………… 8
指触结皮，分钟………… 15
完全固化，小时………… 72
(温度23 oC 相对湿度50%条件下)
使用温度……… 5 到40 ℃
固化后
拉伸强度，MPa …………… 2.0
断裂伸长率，% …………… 500
比重， g/cm3 …………… 1.36
硬度（邵氏A） ……………… 35
适用温度范围… -55 到180 ℃
电性能
击穿电压(kV/mm) ……………… 25
体积电阻(ohm.cm) …………… 9E 14
介质损耗角正切(50Hz) …………1.5E-3
介电常数(50Hz) ……………… 3