上海供应 道康宁SE4486导热硅胶电子模块驱动IC散热片粘接

详情描述：

上海供应 道康宁SE4486导热硅胶电子模块驱动IC散热片粘接，
道康宁SE4486导热胶快干绝缘胶   导热率1.6 W/mK
 产品特点：
预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
?施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
?固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。
适用场合：
?低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。 
?高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。 
?脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。 
?快速表干：提高生产效率。 
?通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
使用方法：
?适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。模切冲压成型加工：http://www.smdjn.com/