| 价格 | 面议 |
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| 区域 | 全国 |
| 来源 | 钜合（上海）新材料科技有限公司 |
详情描述：
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261 硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料 基材 其他 物理形态 膏状型 性能特点 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接 有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100℃ 固含量 91% 粘度 40000CPS 35MPa 固化时间 1h
| 联系人 | 朱致远 |
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