| 价格 | 面议 |
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| 品牌 | 金泰诺 |
| 区域 | 全国 |
| 来源 | 上海金泰诺材料科技有限公司 |
详情描述：
电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天 解决方案：国产优质导电银胶 解决方案：国产优质导电银胶 电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
| 联系人 | 陈工 |
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