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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

发布时间 2024-11-14 收藏 分享
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品牌 金泰诺
区域 全国
来源 上海金泰诺材料科技有限公司

详情描述:

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

解决方案:国产优质导电银胶


应用点图片:

 

解决方案:国产优质导电银胶

 

 

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

联系人 陈工
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