集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

详情描述：

集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气                              
应用点图片：
 
集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
技术参数：
 
产品图片：
 
 
集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专YE人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知MING品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专YE的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精ZHUN、更专YE、更高XIAO的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。